Фотографии | Производитель. Часть # | Доступность | Количество | Таблицы данных | Серия | Упаковка | Состояние продукта | Тип разъема | Тип контакта | Стиль | Количество положений | Количество загруженных позиций | Шаг - Сопряжение | Количество рядов | Расстояние между рядами - Сопряжение | Тип крепления | Оконечная нагрузка | Тип крепления | Отделка контакта - Сопряжение | Толщина отделки контакта - Сопряжение | Цвет изоляции | Высота изоляции | Длина контакта - Пост | Рабочая температура | Степень воспламеняемости материала | Высота сопряженного стекирования | Защита от проникновения | Особенности | Номинальный ток (Ампер) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
ESQT-130-02-H-T-665CONN SOCKET 90POS 0.079 GOLD PCB Samtec Inc. |
0 |
|
- |
ESQT | Tube | Active | Elevated Socket | Forked | Board to Board or Cable | 90 | All | 0.079" (2.00mm) | 3 | 0.079" (2.00mm) | Through Hole | Solder | Push-Pull | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Black | 0.665" (16.90mm) | 0.185" (4.70mm) | -55°C ~ 125°C | UL94 V-0 | - | - | - | 4.5A per Contact |
![]() |
SQT-140-03-H-DCONN RCPT 80POS 0.079 GOLD PCB Samtec Inc. |
0 |
|
- |
SQT | Tube | Active | Receptacle | Forked | Board to Board or Cable | 80 | All | 0.079" (2.00mm) | 2 | 0.079" (2.00mm) | Through Hole | Solder | Push-Pull | Gold | 50.0µin (1.27µm) | Black | 0.250" (6.35mm) | 0.208" (5.28mm) | -55°C ~ 125°C | UL94 V-0 | - | - | - | 5.1A per Contact |
![]() |
CLT-135-02-FM-D-BE-KLOW PROFILE DUAL WIPE SOCKET, 2. Samtec Inc. |
0 |
|
- |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
![]() |
CLT-137-02-FM-D-A-KLOW PROFILE DUAL WIPE SOCKET, 2. Samtec Inc. |
0 |
|
- |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
![]() |
CLM-132-02-L-D-BE-KLOW PROFILE DUAL-WIPE SOCKET, 1. Samtec Inc. |
0 |
|
- |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
![]() |
ESQ-132-34-G-T-LLCONN SOCKET 96POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc. |
0 |
|
![]() Таблицы данных |
ESQ | Bulk | Active | Elevated Socket | Forked | Board to Board | 96 | All | 0.100" (2.54mm) | 3 | 0.100" (2.54mm) | Through Hole | Kinked Pin, Solder | Push-Pull | Gold | 20.0µin (0.51µm) | Black | 0.635" (16.13mm) | 0.280" (7.11mm) | -55°C ~ 125°C | UL94 V-0 | - | - | - | 5.7A per Contact |
![]() |
SSW-143-22-S-T-RACONN RCPT 129P 0.1 GOLD PCB R/A Samtec Inc. |
0 |
|
- |
SSW | Tube | Active | Receptacle | Forked | Board to Board or Cable | 129 | All | 0.100" (2.54mm) | 3 | 0.100" (2.54mm) | Through Hole, Right Angle | Solder | Push-Pull | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Black | 0.295" (7.50mm) | 0.100" (2.54mm) | -55°C ~ 125°C | UL94 V-0 | - | - | - | 4.7A per Contact |
![]() |
CLT-138-02-FM-D-PLOW PROFILE DUAL WIPE SOCKET, 2. Samtec Inc. |
0 |
|
- |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
![]() |
SSQ-136-24-G-TCONN RCPT 108POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc. |
0 |
|
![]() Таблицы данных |
SSQ | Bulk | Active | Receptacle | Forked | Board to Board or Cable | 108 | All | 0.100" (2.54mm) | 3 | 0.100" (2.54mm) | Through Hole | Solder | Push-Pull | Gold | 20.0µin (0.51µm) | Black | 0.335" (8.51mm) | 0.584" (14.83mm) | -55°C ~ 125°C | UL94 V-0 | - | - | - | - |
![]() |
ESQT-140-03-L-Q-335CONN SOCKET 160P 0.079 GOLD PCB Samtec Inc. |
0 |
|
- |
ESQT | Bulk | Active | Elevated Socket | Forked | Board to Board or Cable | 160 | All | 0.079" (2.00mm) | 4 | 0.079" (2.00mm) | Through Hole | Solder | Push-Pull | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Black | 0.335" (8.51mm) | 0.123" (3.12mm) | -55°C ~ 125°C | UL94 V-0 | - | - | - | 4.5A per Contact |