Телекоммуникации

    制造商 Серия Корпус/корпус Упаковка Состояние продукта Функция Интерфейс Количество цепей Напряжение - Питание Ток - Питание Мощность (Вт) Рабочая температура Марка Квалификация Тип крепления Устройство поставщика Упаковка



























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Корпус/корпус Упаковка Состояние продукта Функция Интерфейс Количество цепей Напряжение - Питание Ток - Питание Мощность (Вт) Рабочая температура Марка Квалификация Тип крепления Устройство поставщика Упаковка
    BCM63168SAC00

    BCM63168SAC00

    BCM63168UKFEBG + BCM4360KMLG

    Broadcom Limited

    0
    RFQ

    -

    - - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - -
    BA6566FP

    BA6566FP

    IC POWER MANAGEMENT SMD

    Rohm Semiconductor

    0
    RFQ

    -

    - 24-SOP (0.213", 5.40mm Width) + 2 Heat Tabs Tape & Reel (TR) Obsolete Speech Network IC - 1 1.15V ~ 1.27V - 1.35 W -35°C ~ 60°C - - Surface Mount 24-HSOP
    BA8206F

    BA8206F

    IC POWER MANAGEMENT SMD

    Rohm Semiconductor

    0
    RFQ

    -

    - 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Tape & Reel (TR) Obsolete Tone Ringer - 1 38V - 450 mW -25°C ~ 75°C - - Surface Mount 8-SOP
    PM5316-BGI

    PM5316-BGI

    SPECTRA 4X155 SONET/SDH Payload

    Microchip Technology

    1
    RFQ
    PM5316-BGI

    Таблицы данных

    - 520-LBGA Exposed Pad Bulk Active SONET/SDH Bus 1 3.14V ~ 3.47V 860mA - -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 520-SBGA (40x40)
    Общий 3184 Записывать«Предыдущая1... 156157158159160Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ