Разъемы для кромок

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип карты Пол Количество позиций/отсек/ряд Количество положений Толщина карты Количество рядов Шаг Считать Особенности Тип крепления Оконечная нагрузка Материал контакта Покрытие контакта Толщина покрытия контакта Тип контакта Цвет Характеристика фланца Рабочая температура








































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип карты Пол Количество позиций/отсек/ряд Количество положений Толщина карты Количество рядов Шаг Считать Особенности Тип крепления Оконечная нагрузка Материал контакта Покрытие контакта Толщина покрытия контакта Тип контакта Цвет Характеристика фланца Рабочая температура
    MEC6-130-02-L-D-RA1

    MEC6-130-02-L-D-RA1

    CONN EDGE DUAL FMALE 60POS 0.025

    Samtec Inc.

    527
    RFQ
    MEC6-130-02-L-D-RA1

    Таблицы данных

    MEC6 - RA Tray Active Non Specified - Dual Edge Female 30 60 0.062" (1.57mm) 2 0.025" (0.64mm) Dual Board Guide Surface Mount, Right Angle Solder Phosphor Bronze Gold 10.0µin (0.25µm) - Black - -55°C ~ 125°C
    PCIE-064-02-F-D-RA

    PCIE-064-02-F-D-RA

    CONN PCI EXP FMALE 64POS 0.039

    Samtec Inc.

    642
    RFQ
    PCIE-064-02-F-D-RA

    Таблицы данных

    PCI Express® (PCIe) Tube Active PCI Express™ Female - 64 0.062" (1.57mm) 2 0.039" (1.00mm) Dual Board Guide Through Hole, Right Angle Solder, Staggered Phosphor Bronze Gold 3.00µin (0.076µm) - Black - -55°C ~ 125°C
    HSEC8-120-01-L-PV-4-1

    HSEC8-120-01-L-PV-4-1

    CONN EDGE DUAL FML 44POS 0.031

    Samtec Inc.

    339
    RFQ
    HSEC8-120-01-L-PV-4-1

    Таблицы данных

    Edge Rate™ HSEC8 Tray Active Non Specified - Dual Edge Female 20; 2; 2 44 (40 + 4 Power) 0.062" (1.57mm) 2 0.031" (0.80mm) Dual Board Guide Surface Mount, Through Hole Solder Beryllium Copper Gold 10.0µin (0.25µm) Cantilever Black - -55°C ~ 125°C
    HSEC8-130-01-S-RA-TR

    HSEC8-130-01-S-RA-TR

    CONN EDGE DUAL FMALE 60POS 0.031

    Samtec Inc.

    651
    RFQ
    HSEC8-130-01-S-RA-TR

    Таблицы данных

    Edge Rate™ HSEC8 Tape & Reel (TR) Active Non Specified - Dual Edge Female 30 60 0.062" (1.57mm) 2 0.031" (0.80mm) Dual Board Guide Surface Mount, Right Angle Solder Beryllium Copper Gold 30.0µin (0.76µm) Cantilever Black - -55°C ~ 125°C
    PCIE-098-02-F-D-RA

    PCIE-098-02-F-D-RA

    CONN PCI EXP FMALE 98POS 0.039

    Samtec Inc.

    685
    RFQ
    PCIE-098-02-F-D-RA

    Таблицы данных

    PCI Express® (PCIe) Tube Active PCI Express™ Female - 98 0.062" (1.57mm) 2 0.039" (1.00mm) Dual Board Guide Through Hole, Right Angle Solder, Staggered Phosphor Bronze Gold 3.00µin (0.076µm) - Black - -55°C ~ 125°C
    HSEC8-160-01-L-RA-BL

    HSEC8-160-01-L-RA-BL

    CONN EDGE DUAL FML 120POS 0.031

    Samtec Inc.

    189
    RFQ
    HSEC8-160-01-L-RA-BL

    Таблицы данных

    Edge Rate™ HSEC8 Tray Active Non Specified - Dual Edge Female 60 120 0.062" (1.57mm) 2 0.031" (0.80mm) Dual Board Guide, Board Lock Surface Mount, Right Angle Solder Beryllium Copper Gold 10.0µin (0.25µm) Cantilever Black - -55°C ~ 125°C
    PCIE-036-02-F-D-TH

    PCIE-036-02-F-D-TH

    CONN PCI EXP FMALE 36POS 0.039

    Samtec Inc.

    310
    RFQ
    PCIE-036-02-F-D-TH

    Таблицы данных

    PCI Express® (PCIe) Tube Active PCI Express™ Female - 36 0.062" (1.57mm) 2 0.039" (1.00mm) Dual Board Guide Through Hole Solder, Staggered Phosphor Bronze Gold 3.00µin (0.076µm) - Black - -55°C ~ 125°C
    HSEC8-113-01-S-DV-A

    HSEC8-113-01-S-DV-A

    CONN EDGE DUAL FMALE 26POS 0.031

    Samtec Inc.

    2,167
    RFQ
    HSEC8-113-01-S-DV-A

    Таблицы данных

    Edge Rate™ HSEC8 Tray Active Non Specified - Dual Edge Female 13 26 0.062" (1.57mm) 2 0.031" (0.80mm) Dual Board Guide, Locking Ramp Surface Mount Solder Beryllium Copper Gold 30.0µin (0.76µm) Cantilever Black - -55°C ~ 125°C
    HSEC8-150-01-L-DV-A

    HSEC8-150-01-L-DV-A

    CONN EDGE DUAL FML 100POS 0.031

    Samtec Inc.

    4,427
    RFQ
    HSEC8-150-01-L-DV-A

    Таблицы данных

    Edge Rate™ HSEC8 Tray Active Non Specified - Dual Edge Female 50 100 0.062" (1.57mm) 2 0.031" (0.80mm) Dual Board Guide, Locking Ramp Surface Mount Solder Beryllium Copper Gold 10.0µin (0.25µm) Cantilever Black - -55°C ~ 125°C
    HSEC8-120-01-L-DV-A-K-TR

    HSEC8-120-01-L-DV-A-K-TR

    CONN EDGE DUAL FMALE 40POS 0.031

    Samtec Inc.

    548
    RFQ
    HSEC8-120-01-L-DV-A-K-TR

    Таблицы данных

    Edge Rate™ HSEC8 Tape & Reel (TR) Active Non Specified - Dual Edge Female 20 40 0.062" (1.57mm) 2 0.031" (0.80mm) Dual Board Guide, Locking Ramp Surface Mount Solder Beryllium Copper Gold 10.0µin (0.25µm) Cantilever Black - -55°C ~ 125°C
    Общий 2549 Записывать«Предыдущая123456...255Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ