Адаптер, Коммутационные платы

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип платы прототипа Принятая упаковка Количество положений Шаг Толщина платы Материал Размер/измерение



















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип платы прототипа Принятая упаковка Количество положений Шаг Толщина платы Материал Размер/измерение
    PC606BR40

    PC606BR40

    6 Ball BGA to DIP with Stencil

    Precision PCBS

    235
    RFQ
    PC606BR40

    Таблицы данных

    - Bulk Active SMD to DIP BGA 6 0.016" (0.40mm) 0.062" (1.57mm) 1/16" - 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
    PC90891-6

    PC90891-6

    SOT-891-6 to DIP with Stencil

    Precision PCBS

    250
    RFQ
    PC90891-6

    Таблицы данных

    - Bulk Active SMD to DIP SOT-891-6 6 0.100" (2.54mm) 0.062" (1.57mm) 1/16" - 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
    PC8016M50

    PC8016M50

    16 Pin SOIC to DIP with Stencil

    Precision PCBS

    250
    RFQ
    PC8016M50

    Таблицы данных

    - Bulk Active SMD to DIP SOIC 16 0.020" (0.50mm) 0.062" (1.57mm) 1/16" - 0.500" L x 1.000" W (12.70mm x 25.40mm)
    PC8018S127

    PC8018S127

    18 Pin SOIC to DIP with Stencil

    Precision PCBS

    250
    RFQ
    PC8018S127

    Таблицы данных

    - Bulk Active SMD to DIP SOIC 18 0.050" (1.27mm) 0.062" (1.57mm) 1/16" - 1.100" L x 0.700" W (27.94mm x 17.78mm)
    PC8012M65

    PC8012M65

    12 Pin SOIC to DIP with Stencil

    Precision PCBS

    250
    RFQ
    PC8012M65

    Таблицы данных

    - Bulk Active SMD to DIP SOIC 12 0.026" (0.65mm) 0.062" (1.57mm) 1/16" - 0.500" L x 0.800" W (12.70mm x 20.30mm)
    PC8010M50

    PC8010M50

    10 Pin SOIC to DIP with Stencil

    Precision PCBS

    250
    RFQ
    PC8010M50

    Таблицы данных

    - Bulk Active SMD to DIP SOIC 10 0.020" (0.50mm) 0.062" (1.57mm) 1/16" - 0.500" L x 0.700" W (12.70mm x 17.80mm)
    PC8028S127

    PC8028S127

    28 Pin SOIC to DIP with Stencil

    Precision PCBS

    250
    RFQ
    PC8028S127

    Таблицы данных

    - - Active SMD to DIP SOIC 28 0.050" (1.27mm) 0.062" (1.57mm) 1/16" - 1.600" L x 0.800" W (40.64mm x 20.32mm)
    PC604BR50

    PC604BR50

    4 Ball BGA to DIP with Stencil

    Precision PCBS

    250
    RFQ
    PC604BR50

    Таблицы данных

    - Bulk Active SMD to DIP BGA 4 0.014" (0.35mm) 0.062" (1.57mm) 1/16" - 0.400" L x 0.500" W (10.16mm x 12.70mm)
    PC6012FBR40

    PC6012FBR40

    12 Ball BGA to DIP with Stencil

    Precision PCBS

    250
    RFQ
    PC6012FBR40

    Таблицы данных

    - Bulk Active SMD to DIP BGA 12 0.016" (0.40mm) 0.062" (1.57mm) 1/16" - 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
    Общий 19 Записывать«Предыдущая12Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ